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v 應用方向:半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、陶瓷、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等
v 加工尺寸:≤φ305mm/260*260mm
v 運動方式:雙軸對向式
v X軸速度:600mm/s 直線度:1.5μm全行程
v Y軸有效行程:310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm
v Z軸有效行程:40mm 單步步進量0.0001mm 刀輪直徑60mm
v T軸:轉動角度范圍380
v 主軸轉速60000rpm/min