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一、功能特點
? FOWLP優化熱拆鍵合
? 全自動脫膠
? FOWLP晶圓翹曲控制和測量
? FOWLP晶圓正反面標記
? 可獨立的全自動翹曲矯正模式
? 符合SEMI E95的MMI
? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
二、機器描述
1、半自動熱拆鍵合機 MDM330s
晶圓尺寸： 300/330 mm
晶圓厚度： 400µm - 1000µm
溫度控制： 室溫 - 240℃
溫度均勻性： ±2℃
流程模式：
? 拆鍵合和脫膠工藝
? 翹曲矯正工藝
? 手動裝載
翹曲處理能力： 輸入：≤ ±15mm輸出：<1 mm*
晶圓傳輸系統： 三溫無接觸傳輸
子系統 ：全自動脫膠
2、全自動熱拆鍵合機ADM330
晶圓尺寸： 300/330 mm
晶圓厚度： 400µm - 1000µm
溫度控制 ：室溫 - 240℃
溫度均勻性： ±2℃
流程模式：
? 拆鍵合和脫膠工藝
? 翹曲矯正工藝
WPH：>20個晶圓/時
翹曲處理能力 ：
輸入：±5 mm
輸出：<1 mm*
晶圓傳輸系統： 三溫無接觸傳輸
子系統 ：
? Wafer ID雙面讀取
? 翹曲測量
? 雙面激光標記
通信系統：SECS/GEM與GEM300
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